CAF形成過程：1、常規FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數充實填飽 造成氣泡殘存。測試速度快：20ms/所有通道。海南pcb絕緣電阻測試牌子
電阻測試
某些國際汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術特點1、專業的設備：采用行業占有率比較高的主流進口設備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業的工程技術能力支持：除能為客戶提供專業的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業級失效分析能力，可實現一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環境試驗箱，HAST箱，PCT等設備配合測試。貴州多功能電阻測試服務電話測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。
助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數據，所有測試數據的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試接近組裝產品在使用壽命時間里容易產生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試，并且發展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監測頻率的關系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。
失效機理分析及防護策略結合以上結果，電阻失效是由于經典電化學遷移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金屬元素，指的是在一定的偏壓電場條件下，作為陽極的電子元件發生陽極金屬溶解，溶解到電解質中的金屬離子在電場作用下遷移到陰極，并發生沉積還原的行為，終導致金屬離子以樹枝狀結晶形式向陽極生長[6]。因此電化學遷移現象有三個必要的過程：(1)陽極溶解形成金屬離子過程；(2)金屬離子遷移過程；(3)金屬離子在陰極沉積過程[7]。多通道導通電阻實時監控測試系統，可監測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。
金屬離子在陰極沉積過程在陰極區，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發生脫水分解為氧化物，氧化物繼續還原為金屬單質。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區還發生的反應為電解質中溶解氧氣的還原反應及水的還原反應，反應方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學遷移中陰極還原沉積過程，可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑，使陰極沉積物由樹枝狀結構變為分散在陰極表面，由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。表面絕緣電阻（SIR）被用來評估污染物對組裝件可靠性的影響。陜西離子遷移絕緣電阻測試操作
導電陽極絲CAF的增加會使板子易吸附水汽，將會造成環氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。海南pcb絕緣電阻測試牌子
什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。海南pcb絕緣電阻測試牌子
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