隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里當下流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術比較大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝為防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。西安加工廠SMT貼片加工發展趨勢
pcb打樣是指的什么意思？smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產品在工程師進行一個設計完成后再送至貼片加工廠進行的貼片加工成pcb線路板用來SMT技術車間試產的pcb板，這些都是新型的產品開發，很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術人員進行pcb打樣調試，pcb打樣調試合格之后貼片加工廠才能進行正常批量的生產，如果電子產品沒有經過pcb打樣調試出現的不合格品，那么貼片加工廠的SMT技術車間就不能進行正常的批量生產，需要繼續再重新修改，打樣，調試等等處理完善達到標準后才可以正常大在SMT技術車間產線大批量的進行pcb線路貼片加工的生產。前期的pcb打樣，其實就是為了測試這些功能的，所以畫好這個電路板后來進行pcb打樣調試步驟是很有必要的。青島本地SMT貼片加工發展趨勢目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入。
PCB設計規范1.目的為了規范產品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標準要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。2．適用范圍本規范適用于所有電子產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3．定義3.1導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關于錫膏的攪拌使用，網上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般需要進行兩次的爐溫測試，，比較低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。QFN：容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。
為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時,推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內無器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區，比較好為5mm禁布區提高生產率，實現自動化生產，印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用。青島本地SMT貼片加工發展趨勢
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